高效智能的回流焊氧氣過(guò)程控制新方式
隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。
焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)生原因分析
在目前SMT貼片加工廠家中，一般針對(duì)焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)是按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)行的，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應(yīng)該小于或等于焊球直徑的25%
SMT貼片加工中元器件移位原因分析及處理方法
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
你知道IC原裝、散新和翻新的區(qū)別在哪里嗎？
原裝貨：原廠生產(chǎn)出來(lái)的合格產(chǎn)品，分進(jìn)口原裝跟國(guó)產(chǎn)原裝。散新貨：散新這個(gè)詞，重要用在IC芯片的晶圓里，意義主要有：這個(gè)貨不是原廠生產(chǎn)出來(lái)的，可能是其余下設(shè)分廠家出產(chǎn)的，然而挨著本廠牌子，供給商稱(chēng)之為全新；
常見(jiàn)的IC封裝有哪幾種類(lèi)型以及特點(diǎn)介紹
常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。封裝的歷程變化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。
什么是氮?dú)饣亓骱?，氮?dú)饣亓骱赣心男﹥?yōu)點(diǎn)？
無(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)，以及精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊。工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。